[实用新型]发光二极管封装单元有效
| 申请号： | 201120151873.4 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN202153535U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 刘信良 | 申请（专利权）人： | 兴亮电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、支架结构及导热块。座体包含有第一凹孔。支架结构包含第一支架及第二支架，第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端，第一支架的第一端及第二支架的第一端伸入座体的第一凹孔，第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面。导线连结发光二极管晶粒与第一支架、第二支架。并且，导热块设置第一凹孔内，且自第一凹孔贯穿至座体的底面。发光二极管晶粒设置于导热块上。导热块提供发光二极管晶粒快速散热的路径，藉此提升散热效率、以及延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 单元 | ||
【主权项】：
发光二极管封装单元，包含一发光二极管晶粒(10)、一座体(20)、一支架结构(30)及一导热块(50)，所述座体(20)包含有至少一第一凹孔(21)，所述支架结构(30)包含一第一支架(31)及一第二支架(32)，所述第一支架(31)及所述第二支架(32)分别具有一第一端(311、321)及一第二端(312、322)，所述第一支架(31)的第一端(311)及所述第二支架(32)的第一端(321)伸入所述座体(20)的所述第一凹孔(21)，所述第一支架(31)的第二端(312)及所述第二支架(32)的第二端(322)自所述座体(20)外侧翻折至所述座体(20)底面(24)；多根导线(40)连结所述发光二极管晶粒(10)与所述第一支架(31)、所述第二支架(32)；其特征在于，所述导热块(50)设置所述第一凹孔(21)内，且自所述第一凹孔(21)贯穿至所述座体(20)的底面(24)；以及所述发光二极管晶粒(10)设置于所述导热块(50)上。
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