[实用新型]用于双层PCB机盘的导轨式连接板有效
| 申请号： | 201120151445.1 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN202103949U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 潘前锋;祝小储;廖平;崔瑜;余鹏程 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种用于双层PCB机盘的导轨式连接板，涉及光传输及光通信设备领域，包括一框体，所述框体的两端和中部各设有一对凸台，所述凸台位于框体的正面，所述凸台设有螺纹孔，所述框体的背面的两侧各设有一条加强筋。所述导轨式连接板，能够连接双层PCB且不占用PCB内的区域，装配简洁方便，不容易导致PCB变形，避免损坏PCB器件，具有加强筋插入导轨，摩擦小，安装时与面板形成整体框架。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 双层 pcb 导轨 连接 | ||
【主权项】：
一种用于双层PCB机盘的导轨式连接板，包括一框体，其特征在于：所述框体的两端和中部各设有一对凸台，所述凸台位于框体的正面，所述凸台设有螺纹孔，所述框体的背面的两侧各设有一条加强筋。
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