[实用新型]IGBT封装用模架盘有效
| 申请号： | 201120148221.5 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202049938U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214432 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGBT封装用模架盘，包含模架盘本体(1)，其特征在于：在所述模架盘本体（1）的下端面设置若干定置卡爪（2），在所述模架盘本体（1）的下端面开有若干IGBT芯片定置腔（3），在所述IGBT模架盘本体（1）的上端面开有电极组块定置腔（4），在所述电极组块定置腔（4）的一侧开有同样高度的门极针定置腔（5），所述电极组块定置腔（4）和门极针定置腔（5）均与IGBT芯片定置腔（3）相通。本实用新型既提高了IGBT工作时的散热效果，同时简化了封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 封装 用模架盘 | ||
【主权项】：
一种IGBT封装用模架盘，包含模架盘本体(1)，其特征在于：在所述模架盘本体（1）的下端面设置若干定置卡爪（2），在所述模架盘本体（1）的下端面开有若干IGBT芯片定置腔（3），在所述IGBT模架盘本体（1）的上端面开有电极组块定置腔（4），在所述电极组块定置腔（4）的一侧开有同样高度的门极针定置腔（5），所述电极组块定置腔（4）和门极针定置腔（5）均与IGBT芯片定置腔（3）相通。
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