[实用新型]一种新型SMD陶瓷贴片无效
| 申请号： | 201120143726.2 | 申请日： | 2011-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN202120887U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李远栋;李钦远 | 申请（专利权）人： | 日照鑫耀华工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市北园4路以北、兖*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型SMD陶瓷贴片，包括金属封盖、SMD基座和晶片，其中所述SMD基座包括陶瓷板、导电柱和设在陶瓷板下表面四个角上的导电引脚，所述金属封盖通过固化胶粘贴在陶瓷板的上表面上，其特征在于：所述陶瓷板中间为凹槽状，所述导电柱烧结在陶瓷板中间凹槽内且导电柱上焊有弹片，所述设在陶瓷板下表面四个角上的导电引脚和导电柱连接在一起，且所述导电引脚烧结在陶瓷板下表面，本实用新型设计合理，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种新型SMD陶瓷贴片，包括金属封盖、SMD基座和晶片，其中所述SMD基座包括陶瓷板、导电柱和设在陶瓷板下表面四个角上的导电引脚，所述金属封盖通过固化胶粘贴在陶瓷板的上表面上，其特征在于：所述陶瓷板中间为凹槽状，所述导电柱烧结在陶瓷板中间的凹槽内且导电柱上焊有弹片。
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