[实用新型]透气式远红外电热理疗芯片无效
| 申请号： | 201120142570.6 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202078657U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陆文昌 | 申请（专利权）人： | 江阴市霖肯科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214415 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种透气式远红外电热理疗芯片，其特征在于：该理疗芯片包括远红外芯片（1）、导线（2）和电池组件；所述远红外芯片（1）包括六层结构，自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；所述远红外芯片（1）上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔（3）。本实用新型其体积小，重量轻，可随身携带，不影响起居使用。所述远红外芯片上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔设计，增加其透气性，增强与人体贴合使用时的舒适性。 | ||
| 搜索关键词： | 透气 红外 电热 理疗 芯片 | ||
【主权项】：
一种透气式远红外电热理疗芯片，其特征在于：该理疗芯片包括远红外芯片（1）、导线（2）和电池组件；所述远红外芯片（1）包括六层结构，自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；所述远红外芯片（1）上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔（3）。
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