[实用新型]具有镭雕强化结构的手机组件无效
| 申请号： | 201120135094.5 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202085201U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈明俊;姜路兵 | 申请（专利权）人： | 赫比（上海）通讯科技有限公司;赫比（上海）精密冲压模具制品有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，塑料连接件设置在金属壳体的内侧面，在所述金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，所述塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面。本实用新型通过预先在金属壳体的内侧面上用激光雕刻凹点，塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面，这种结构使得塑料连接件与金属壳体之间的连接更加紧密。本实用新型外形美观、结构可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 强化 结构 手机 组件 | ||
【主权项】：
具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，塑料连接件设置在金属壳体的内侧面，其特征在于，在所述金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，所述塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面。
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