[实用新型]多功能易拆卸母线导体连接结构有效

专利信息
申请号: 201120134543.4 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN202134671U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 南振乐;兰浩 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: H01R11/03 分类号: H01R11/03;H01R4/30
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种多功能易拆卸母线导体连接结构,用于连接第一母线导体和第二母线导体,包括连接导体;所述连接导体内部中空形成空腔,外部呈圆柱状,连接导体的两端壁上设有若干与所述空腔连通的通孔,所述连接导体上开设有连通所述空腔的开口。本实用新型连接结构的装卸可以不受线路其他结构的影响,进行单独安装和拆卸,拆除本连接结构后可以产生空间来拆除相连母线;可以在线路检修时,作为母线拆卸入口;可以在现场耐压试验时,作为加压套管的接口;避免了为现场试验而装设专门的套管引出装置。
搜索关键词: 多功能 拆卸 母线 导体 连接 结构
【主权项】:
一种多功能易拆卸母线导体连接结构,用于连接第一母线导体(4)和第二母线导体(5),其特征在于:包括连接导体(1);所述连接导体(1)内部中空形成空腔,外部呈圆柱状,连接导体(1)的两端壁(12)上设有若干与所述空腔连通的通孔(10),所述连接导体(1)上开设有连通所述空腔的开口(13)。
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