[实用新型]电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置

摘要

本实用新型涉及一种电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置，属于电子标签制造辅助装置技术领域，本实用新型有利于现有电子标签封装机功能的改进，将本实用新型与现有电子标签封装机收卷轴下方的机座连接固定，本实用新型中的衬纸盘即可通过放料轴、压平轴、定位轴送出衬纸条，衬纸条压盖电子标签卷上包括芯片的天线，衬纸条压在天线上，将层与层的天线之间的空隙加大，那么即使芯片有凸起也会有这部分空隙保护芯片不被挤裂，从而有效保护了芯片，实验表明，采用此装置不良比率＜0.17％。本实用新型减少了电子标签卷收卷工艺中芯片叠到一起时引起的该部分芯片的断裂和相邻芯片的破裂，有利于产品良率的提高，降低产品的成本，提高企业的经济效益，具有很强的实用性。

主权项

一种电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置，其特征是，所述的装置由机架，机架两端分别固定对应套入若干限位环的放料轴、定位轴，放料轴、定位轴之间的机架上设置的压平轴和放料轴上套入的衬纸盘构成；定位轴上的限位环隔离出与衬纸条等宽的凹槽，放料轴上的限位环隔离出的凹槽部位套入衬纸盘，各限位环经螺栓与所在轴固定。