[实用新型]具有多个修整装置的研磨设备有效

专利信息
申请号: 201120129877.2 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN202114611U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 王金祥 申请(专利权)人: 精浚科技股份有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B53/12
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有多个修整装置的研磨设备,其包括有一主体单元、一输送单元、多个不同轴向的研磨装置及多个修整装置;其中,输送单元用以输送至少一基材至研磨设备内,且每一修整装置可修整出相对应该每一修整装置的研磨装置的形状,故可增加后续通过该研磨装置研磨出该基材的多样化,满足客户需求,增加市场竞争力。
搜索关键词: 具有 修整 装置 研磨 设备
【主权项】:
一种具有多个修整装置的研磨设备,其特征在于,包括:一主体单元;一输送单元,其设置于所述主体单元的底部,所述输送单元用以输送至少一基材至所述研磨设备内;多个不同轴向的研磨装置,其设置于所述主体单元,这些研磨装置均具有一用以研磨所述基材的研磨面,所述研磨装置均为枢转的结构;多个修整装置,其设置于所述主体单元,所述修整装置分别对应所述研磨装置,所述修整装置均包括:一修整头部,所述修整头部具有至少一修整面,所述修整面与其对应的研磨面相对设置,所述修整面的形状对应于所述研磨面的形状;一用以驱动所述修整头部的驱动部;以及多个研磨介质,所述研磨介质附着于所述修整面。
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