[实用新型]六层HDI软硬结合板

摘要

本实用新型公开了一种六层HDI软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，四块刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成，刚性电路板一组固定设置在挠性电路板上表面，另一组固定设置在挠性电路板下表面；软板区域包括一块双层挠性电路板，软板区域的挠性电路板与硬板区域的挠性电路板为一体；挠性电路板和刚性电路板上均形成有电路，硬板区域的内层设置有埋孔，硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，埋孔和盲孔中均镀有导电金属。本实用新型采用埋孔和盲孔导通各层间线路，减少孔占用电路板的面积，增加了布线空间，实现电路板上的线路高密度互联。

主权项

一种六层HDI软硬结合板，其特征在于，包括硬板区域和软板区域，所述硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，所述四块单层刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成，所述刚性电路板一组固定设置在所述挠性电路板上表面，另一组固定设置在所述挠性电路板下表面；所述软板区域包括一块双层挠性电路板，所述软板区域的挠性电路板与所述硬板区域的挠性电路板为一体；所述挠性电路板和所述刚性电路板上均形成有电路，所述硬板区域的内层设置有埋孔，所述硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，所述埋孔和所述盲孔中均镀有导电金属。