[实用新型]具有内建散热部的共烧陶瓷基板及具该基板的发光二极管有效
| 申请号： | 201120119616.2 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN202120978U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 余河洁;黄安正 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司;信通交通器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种形成有内建散热部的共烧陶瓷基板及具该基板的发光二极管，其中共烧陶瓷基板，是在基材内形成有多个凹陷，并分别形成内建散热部，经烧结成形后，在基材的一侧面上形成一层中介层，经曝光微影形成预定图案，再于中介层上设置一层电路，供发光二极管固设其上，可选择部分贯穿的内建散热部作为导接柱；另部分作为导热部而增加导热性，提升基板的散热效率。结合烧结、曝光微影、与电镀技术，不仅大幅提升电路布局的精准度，且增加电路设计的弹性与变异性，对产品的微小化产生帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 陶瓷 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种具内建散热部的共烧陶瓷基板，是供设置至少一个发热的电路元件，其特征在于，该共烧陶瓷基板包括：一片具有两个绝缘表面、其中布局有内部线路、及形成至少一个容置部的基材，该容置部是由前述二表面中，供设置该发热电路元件的表面凹陷形成；至少一个填充于前述容置部的内建散热部；至少形成于前述内建散热部上、并暴露于该基材的供设置该发热电路元件表面上的中介层；及一个形成于该中介层上、供前述电路元件设置的电路。
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