[实用新型]软性印刷电路板背胶及贴胶治具无效
| 申请号： | 201120118765.7 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN202050588U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳;丁学蕾 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软性印刷电路板背胶，贴附在软性印刷电路板上，其包括多个贴胶单元，贴胶单元按照软性印刷电路板的需要贴胶的位置分布在转印膜上；转印膜上设置有第一定位装置。本实用新型还涉及一种贴胶治具，用于将软性印刷电路板背胶贴附于软性印刷电路板上，其包括用于放置软性印刷电路板的下基板、用于贴附软性印刷电路板背胶的上盖板，下基板上设置有与第一定位装置相配合定位的第二定位装置。由于本实用新型采用具有第一定位装置的整张的软性印刷电路板背胶及具有第二定位装置的贴胶治具贴附上述背胶，避免了人工贴胶而带来的精度低、效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 贴胶治具 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板背胶，贴附在所述的软性印刷电路板上，其特征在于：所述的软性印刷电路板背胶包括多个贴胶单元，所述的贴胶单元按照所述的软性印刷电路板的需要贴胶的位置分布在转印膜上；所述的转印膜上设置有第一定位装置。
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