[实用新型]陶瓷金卤灯电极插入镶嵌式对焊结构无效

专利信息
申请号: 201120112479.X 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN201994258U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 朱惠冲 申请(专利权)人: 朱惠冲
主分类号: H01J61/04 分类号: H01J61/04
代理公司: 南通市永通专利事务所 32100 代理人: 葛雷
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷金卤灯电极插入镶嵌式对焊结构,电极主杆为钨电极主杆、钼电极主杆、合金钨电极主杆或合金钼电极主杆,引出杆为铌引出杆或铌锆合金引出杆,电极主杆的一端插入引出杆一端的端面中,且电极主杆插入端的外壁与引出杆端面焊接连接。本实用新型结构合理,电极主杆与铌引出杆晶界全熔融结合,钼套与钨锆杆无缝无间隙,而且焊点强度高,折90°无断离分二截现象。由于钨杆与铌杆之间的紧密完美的连接,保证了产品电阻一致性非常高;有效地避免了目前激光焊因焊点凸凹不平、空心、虚焊等问题从而导致电极与陶瓷管封接时漏气的质量隐患。
搜索关键词: 陶瓷 金卤灯 电极 插入 镶嵌 结构
【主权项】:
一种陶瓷金卤灯电极插入镶嵌式对焊结构,包括电极主杆(1)和引出杆(2),所述电极主杆(1)为钨电极主杆、钼电极主杆、合金钨电极主杆或合金钼电极主杆,所述引出杆(2)为铌引出杆或铌锆合金引出杆,其特征是:所述电极主杆(1)的一端插入所述引出杆(2)一端的端面中,且电极主杆(1)插入端的外壁与引出杆(2)端面焊接连接。
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