[实用新型]具有散热片的散热装置无效

专利信息
申请号: 201120111334.8 申请日: 2011-04-15
公开(公告)号: CN202084528U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 王知勤;何裕华 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有散热片的散热装置,其包括:基板,其上开设有多个第一通孔及多个与第一通孔相邻设置的卡接孔,每个第一通孔包括两相对的长边以及连接两长边的两个短边,每两个卡接孔分别设置在两长边的两侧且开设在基板的下表面;散热片,其上开设有与第一通孔相对应的第二通孔,散热片远离基板的下表面设置;以及旋转立柱,其包括头部和尾部。头部包括按压段以及从按压段垂直延伸的支撑段,按压段的直径大于支撑段的直径。尾部包括从支撑段延伸的弹性段,以及从弹性段两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩。楔形卡钩面向按压段的表面上设置有两个突点,突点与卡接孔对应设置。尾部穿过第二通孔及第一通孔而固定在基板上,且将旋转立柱旋转90度后,突点收容在卡接孔内。
搜索关键词: 具有 散热片 散热 装置
【主权项】:
一种具有散热片的散热装置,其包括:基板,其上开设有多个第一通孔以及多个与所述第一通孔相邻设置的卡接孔,每个所述第一通孔包括两相对的长边以及连接所述两长边的两个短边,每两个所述卡接孔分别设置在两长边的两侧且开设在所述基板的下表面;散热片,其上开设有与所述第一通孔相对应的第二通孔,所述散热片远离所述基板的下表面设置;以及旋转立柱,其包括头部和尾部,所述头部包括按压段以及从按压段垂直延伸的支撑段,所述按压段的直径大于支撑段的直径;所述尾部包括从支撑段延伸的弹性段,以及从所述弹性段两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩,所述楔形卡钩面向所述按压段的表面上设置有两个突点,所述突点与所述卡接孔对应设置;所述尾部用于穿过所述第二通孔以及所述第一通孔并旋转90度,使所述突点收容在所述卡接孔内,以固定连接所述基板及所述散热片。
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