[实用新型]一种优化型引线框架无效
| 申请号： | 201120107388.7 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202049946U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨承武;朱成明 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，芯片区的下侧设置有三条引脚，散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，散热区与芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于芯片区表面的方向的通孔，收缩部的孔径小于通孔的其他部位的孔径，收缩部的内壁的横截面呈括弧状。本实用新型的引线框架在散热区与芯片区之间开设通孔，以减弱散热区的形变向芯片区的传递，而该通孔上具有一收缩部，该收缩部的内壁的横截面呈括弧状，更有利于其余塑封体的结合和固定，结构简单，加工容易，适合在行业内推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个所述的框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，所述的芯片区的下侧设置有三条引脚，所述的散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个所述的框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，其特征在于：所述的散热区与所述的芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于所述的芯片区表面的方向的通孔，所述的收缩部的孔径小于所述的通孔的其他部位的孔径，所述的收缩部的内壁的横截面呈括弧状。
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