[实用新型]新型碳化硅MOSFET无效

专利信息
申请号: 201120104328.X 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN202004000U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 盛况;郭清;蔡超峰;崔京京;周伟成 申请(专利权)人: 盛况
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 吴无惧
地址: 310027 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种半导体器件,公开了一种应用于高压条件下的电气设备如交流电机、变频器、开关电源、牵引传动等场合的新型碳化硅MOSFET。它包括相互电连接的漏极、源极和栅极,所述漏极和源极之间设有缓冲区、漂移区、P阱区和源区;所述漂移区与栅极之间设有P掺杂区和栅极绝缘层。本实用新型在普通MOSFET结构基础上,在栅极下的衬底表面增加浓度不高的掺杂区,使得在器件承受高压时,栅极绝缘层中的电场减弱,从而降低绝缘层击穿的几率,提高碳化硅MOSFET的整体耐压值。
搜索关键词: 新型 碳化硅 mosfet
【主权项】:
新型碳化硅MOSFET,包括相互电连接的漏极(1)、源极(8)和栅极(9),其特征在于:所述漏极(1)和源极(8)之间设有缓冲区(2)、漂移区(3)、P阱区(6)和源区(7);所述漂移区(3)与栅极(9)之间设有P掺杂区(4)和栅极绝缘层(5)。
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