[实用新型]一种基于高双折射光子晶体光纤的温度传感器无效

专利信息
申请号: 201120100961.1 申请日: 2011-04-07
公开(公告)号: CN202024836U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 刘星;梁璇 申请(专利权)人: 刘星;梁璇
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种基于高双折射光子晶体光纤的温度传感器。3-dB耦合器(2)一边的两个端口分别与DFB激光器(1)和光功率计(7)光纤连接,另一边的两个端口分别与偏振控制器(3)的一端和HiBi-PCF(4)的一端光纤连接,偏振控制器(3)的另一端与HiBi-PCF(4)的另一端光纤连接。在HiBi-PCF(4)的两端固定一对相同的线性热膨胀材料(6)。温度变化时,线性热膨胀材料(6)形变,引起经过FLM(5)激光的谐振波谷移动,用光功率计(7)检测光强度的改变实现对温度变化的检测。本实用新型测量温度范围大、精度高、可靠性好、电绝缘、抗电磁干扰、响应快、体积小、成本低,大大增强了温度传感器的实用性。
搜索关键词: 一种 基于 双折射 光子 晶体 光纤 温度传感器
【主权项】:
一种基于高双折射光子晶体光纤的温度传感器,其特征在于:3‑dB耦合器(2)一边的两个端口分别与DFB激光器(1)以及光功率计(7)光纤连接,3‑dB耦合器(2)另一边的两个端口分别与偏振控制器(3)的一端以及HiBi‑PCF(4)的一端光纤连接;偏振控制器(3)的另一端与HiBi‑PCF(4)的另一端光纤连接;一对完全相同的线性热膨胀材料(6)分别固定在HiBi‑PCF(4)的两端;3‑dB耦合器(2),偏振控制器(3)和HiBi‑PCF(4)构成FLM(5)。
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