[实用新型]贴片电子元器件书本式承载体的包装本有效
| 申请号： | 201120097098.9 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202089456U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵育鸿 | 申请（专利权）人： | 赵育鸿 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D75/30;B65D75/54 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 尚世浩 |
| 地址： | 515143 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是发明一种能够方便选择的用于贴片电子元器件书本式承载体的包装本。每个包装本由5-40页硬质材料组成；所述的硬质材料可以为纸或塑料，也可以是其它可以使用的材料；在所述的包装本的每一页上都贴有透明的材料；所述的透明材料在每一页包装本上被分隔为6-12个空间，所述的每一空间均有一开口。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 书本 承载 包装 | ||
【主权项】：
一种贴片电子元器件书本式承载体的包装本，其特征在于，每个包装本由5‑40页硬质材料组成；所述的包装本的每一页上都贴有透明的材料；所述的透明材料在每一页包装本上被分隔为6‑12个空间；所述的每一空间均有一开口。
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