[实用新型]地板加热系统及地板结构无效

专利信息
申请号: 201120079115.6 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN201991184U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 梁少俊 申请(专利权)人: 梁少俊
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾台北市士林区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种地板加热系统及地板结构。地板加热系统包含一地板层及一发热管。地板层包含多个板体所组装而成。各板体的两相对侧边分别设有一凹陷的嵌槽及一凸起的凸轨。当这些板体并排地组装于该基层上时,即任一板体的凸轨嵌合至另一板体的嵌槽内,其中此凸轨与嵌槽之间仍维持有一供热通道。此外,至少一板体面对地面的一面凹设有一接通供热通道的弧形导槽。发热管蜿蜒地安装于地板层中,例如发热管位于供热通道及此弧形导槽中。
搜索关键词: 地板 加热 系统 结构
【主权项】:
一种地板加热系统,其特征在于,包含:一地板层,包含多个板体相互组装而成,每一该些板体的两相对侧边分别设有一凹陷的嵌槽及一凸起的凸轨,当任二该些板体并排地相互组装时,该一板体的该凸轨嵌合至该另一板体的该嵌槽内,其中该一板体的该凸轨与该另一板体的该嵌槽之间仍维持有一供热通道;一第一弧形导槽,开设于该一板体面向地面的一面,且该第一弧形导槽的两端分别接通该一板体两相对侧的该二供热通道;以及一发热管,具可挠性,蜿蜒地安装于该地板层中,其中该发热管至少位于该供热通道及该第一弧形导槽中。
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