[实用新型]新型的高尔夫球无效
| 申请号： | 201120076671.8 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202044720U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 田洪伟 | 申请（专利权）人： | 田洪伟 |
| 主分类号： | A63B37/00 | 分类号： | A63B37/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 100043 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，在保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130～150℃的环氧树脂封装剂；保护层采用耐温160～180℃的环氧树脂封装剂。本实用新型的优点是：由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以使橡胶球体与保护层之间紧密牢固结合，增强了防震性；增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 高尔夫球 | ||
【主权项】：
一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130～150℃的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温160～180℃的环氧树脂封装剂。
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