[实用新型]LED照明器无效
| 申请号： | 201120073232.1 | 申请日： | 2011-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201973535U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 孙为民 | 申请（专利权）人： | 杭州华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 310011 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED照明器，属于一种LED照明器件。目前还没有一种制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高的LED照明器。本实用新型包括塑壳和芯片，其特征是：还包括铝基板、环氧树脂块和胶带，所述铝基板包括基板本体、绝缘层、印刷电路和反光层，所述绝缘层设置在基板本体上，所述印刷电路和反光层均设置在绝缘层上，所述芯片安装在印刷电路上，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。本实用新型的结构设计合理，制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高。 | ||
| 搜索关键词： | led 明器 | ||
【主权项】：
一种LED照明器，包括塑壳和芯片，其特征在于：还包括铝基板、环氧树脂块和胶带，所述铝基板包括基板本体、绝缘层、印刷电路和反光层，所述绝缘层设置在基板本体上，所述印刷电路和反光层均设置在绝缘层上，所述芯片安装在印刷电路上，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。
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