[实用新型]焊盘带钻孔的软性线路板无效
| 申请号： | 201120071681.2 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202035217U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 谢杰礼;马文明 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泰液晶显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘带钻孔的软性线路板，涉及软性线路板；包括软性线路板、设置于软性线路板正面的正面焊盘及设置于软性线路板反面的反面焊盘，所述正面焊盘及所述反面焊盘分别设置于软性线路板的正面及反面的对应位置；所述正面焊盘焊接有正面金手指，所述反面焊盘焊接有反面金手指；所述软性线路板的正面焊盘及反面焊盘对应位置处设置有一钻孔，所述钻孔贯穿所述正面焊盘、软性线路板及反面焊盘；其有益效果在于：如此设计的结构，使得软性线路板在焊盘处的抗弯折能力增强，同时，软性线路板任何一面的金手指折断，都可以借助对应的另一面的金手指进行相应功能的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 盘带 钻孔 软性 线路板 | ||
【主权项】：
一种焊盘带钻孔的软性线路板，其特征在于：包括软性线路板、设置于软性线路板正面的正面焊盘及设置于软性线路板反面的反面焊盘，所述正面焊盘及所述反面焊盘分别设置于软性线路板的正面及反面的对应位置；所述正面焊盘焊接有正面金手指，所述反面焊盘焊接有反面金手指；所述软性线路板的正面焊盘及反面焊盘对应位置处设置有一钻孔，所述钻孔贯穿所述正面焊盘、软性线路板及反面焊盘。
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