[实用新型]电容式传感器有效
| 申请号： | 201120070533.9 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202024771U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 何瑞宇 | 申请（专利权）人： | 信利仪器（汕尾）有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/24 | 分类号： | G01D5/24;G01D11/24;B23K20/10 |
| 代理公司： | 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 | 代理人： | 王志明;罗镇东 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电容式传感器，包括：由上盖和下盖组成的传感器壳体、信号处理基座及所述信号处理基座上的主电极，所述传感器壳体内设置有引出电极，在引出电极和上盖之间设有密封圈，所述上盖和下盖采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖的接合面或下盖的接合面设置有环绕一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。本实用新型的电容传感器生产组装效率高，质量有很好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传感器 | ||
【主权项】：
一种电容式传感器，包括：由上盖（1）和下盖（4）组成的传感器壳体、信号处理基座（6）及所述信号处理基座（6）上的主电极（5），所述传感器壳体内设置有引出电极（3），在引出电极（3）和上盖（1）之间设有密封圈（2），其特征在于：所述上盖（1）和下盖（4）采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖（1）的接合面或下盖（4）的接合面设置有环绕接合面一圈的超声波焊接凸线（7），该超声波焊接凸线（7）在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖（1）和下盖（4）牢固连接成所述传感器壳体。
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