[实用新型]导风罩模块有效
申请号: | 201120070478.3 | 申请日: | 2011-03-17 |
公开(公告)号: | CN201967294U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 谷浩诚 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种导风罩模块。该导风罩模块供设置于一电路板上,该电路板包括多个螺柱,该导风罩模块包括有一导风罩本体与多个定位柱;该导风罩本体包括多个孔洞与多个结合装置,其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应,且该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围;该多个定位柱中的每一个分别对应各个孔洞与各个螺柱,每一定位柱包括一底部与一顶部;该底部用以与各螺柱结合;该顶部位于该底部上方,可穿过各个孔洞而与各个结合装置结合,以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。本实用新型可便于让使用者在安装时更为容易校准。 | ||
搜索关键词: | 导风罩 模块 | ||
【主权项】:
一种导风罩模块,供设置于一电路板上,该电路板包括多个螺柱,其特征在于,该导风罩模块包括:一导风罩本体,该导风罩本体包括:多个孔洞,其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应;以及多个结合装置,该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围;以及多个定位柱,每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱,每一定位柱包括:一底部,该底部用以与各个螺柱结合;一顶部,该顶部位于该底部上方,可穿过各个孔洞,而与各个结合装置结合,以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。
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