[实用新型]双界面IC卡有效
| 申请号： | 201120062445.4 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN202058192U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 | 申请（专利权）人： | 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。上述双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 ic | ||
【主权项】：
一种双界面IC卡，其特征在于，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述耦合标签沿卡基边沿设置，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；所述双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。
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