[实用新型]一种无沉铜线路板无效
| 申请号： | 201120060426.8 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN202077263U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为：第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。将第一铜箔层和纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100％ET测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。本实用新型线路板的生产成本低，减少硫酸等的使用，对环境起到一定的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 | ||
【主权项】：
一种无沉铜线路板，其特征在于：包括五层结构，从上往下依次为：第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田茂福，未经田茂福许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120060426.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板
- 下一篇：500kV及500kV以上电力电缆户外终端
