[实用新型]LED封装模块无效

专利信息
申请号: 201120055647.6 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN202002025U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 白鹭明;陈子鹏;郑凌 申请(专利权)人: 厦门市朗星节能照明股份有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361008 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及LED,尤其涉及LED的封装结构。本实用新型的LED封装模块,包括:一上盖,包括上表面部分和侧边部分组成,上表面部分是透光面板且阵列分布多个凸起透镜,侧边部分的每个侧边设有卡头,其中的一个侧边设有一长槽;一LED灯板,是一铝质基板上设有对应于上述凸起透镜的阵列分布的多个LED灯头,铝质基板上设有一排线而电性电性于上述的LED灯头;一底座,包括下底面部分和侧边部分组成,下底面部分设有卡口,侧边部分设有长槽的一侧边设有长槽;其中,上盖通过其上的卡头扣合于底座上的卡口而固定,LED灯板设置于上盖与底座的空腔内,排线从上盖的长槽和底座的长槽延伸出来。本实用新型的LED封装模块可以良好的散热且易于维护。
搜索关键词: led 封装 模块
【主权项】:
LED封装模块,其特征在于,包括:一上盖(1),包括上表面部分(11)和侧边部分(12)组成,上表面部分(11)是透光面板且阵列分布多个凸起透镜(111),侧边部分(12)的每个侧边设有卡头(122),其中的一个侧边设有一长槽(121);一LED灯板(2),是一铝质基板上设有对应于上述凸起透镜(111)的阵列分布的多个LED灯头(21),铝质基板上设有一排线(22)而电性电性于上述的LED灯头(21);一底座(3),包括下底面部分(31)和侧边部分(32)组成,下底面部分(31)上对应于上盖(1)的侧边的卡头(122)处设有卡口(311),侧边部分(32)对应于上盖(1)的设有长槽(121)的一侧边设有长槽(321);其中,上盖(1)通过其上的卡头(122)扣合于底座(3)上的卡口(311)而固定,LED灯板(2)设置于上盖(1)与底座(3)的空腔内,且LED灯板(2)上的每个LED灯头(21)对应于上盖(1)的每个凸起透镜(111),LED灯板(2)上的排线(22)从上盖(1)的长槽(121)和底座(3)的长槽(321)延伸出来。
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