[实用新型]散热良好和高显色性的LED投光灯无效
| 申请号： | 201120055598.6 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202024199U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED投光灯，包括灯外壳和设置在灯外壳内的LED灯及散热件，所述灯外壳形状为圆柱体，所述的LED灯由红、绿、蓝三基色LED芯片和铝基板组成，在铝基板上开有与三基色LED芯片相适应的凹槽，三基色LED芯片设在凹槽内，三基色LED芯片通过导热绝缘胶与铝基板粘接，在凹槽的侧边设有两个芯片焊点，所述的三基色LED芯片的两极分别与两芯片焊点电连接；本实用新型的投光灯色温低、显色性高，散热好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 良好 显色性 led 投光灯 | ||
【主权项】：
一种散热良好和高显色性的LED投光灯，包括灯外壳（1）和设置在灯外壳（1）内的LED灯（2）及散热件（3），其特征在于：所述灯外壳（1）形状为圆柱体，所述的LED灯（2）由红、绿、蓝三基色LED芯片（21）和铝基板（22）组成，在铝基板（22）上开有与三基色LED芯片（21）相适应的凹槽（221），三基色LED芯片（21）设在凹槽（221）内，三基色LED芯片（21）通过导热绝缘胶（23）与铝基板（22）粘接，在凹槽（221）的侧边设有两个芯片焊点（24），所述的三基色LED芯片（21）的两极分别与两芯片焊点（24）电连接。
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