[实用新型]散热良好和高显色性的LED蜡烛灯无效
| 申请号： | 201120055571.7 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202040599U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED蜡烛灯，包括灯体、灯接头和设在灯体内的LED灯和散热件，所述灯体呈蜡烛燃烧的火焰，所述的LED灯由红、绿、蓝三基色LED芯片和铝基板组成，在铝基板上设有凹槽，三基色LED芯片设在凹槽内，三基色LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接，在凹槽的侧边设有两个LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上，三基色LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接；本实用新型的LED蜡烛灯散热快、显色性高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 良好 显色性 led 蜡烛 | ||
【主权项】：
一种散热良好和高显色性的LED蜡烛灯，包括灯体（1）、灯接头（2）和设在灯体（1）内的LED灯（3）和散热件（4），其特征在于：所述灯体（1）呈蜡烛燃烧的火焰，所述的LED灯（3）由红、绿、蓝三基色LED芯片（31）和铝基板（32）组成，在铝基板（32）上设有凹槽（321），三基色LED芯片（31）设在凹槽（321）内，三基色LED芯片（31）与铝基板（32）之间通过导热绝缘胶（33）粘接，在凹槽（321）的侧边设有两个LED芯片焊点（34），该LED芯片焊点（34）设在铝基板（32）的电路层上，三基色LED芯片（31）的两极分别通过焊线（35）与LED芯片焊点（34）电连接。
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