[实用新型]晶片被银夹具掩模板无效
| 申请号： | 201120052658.9 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201985822U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 唐柯;李伟雄 | 申请（专利权）人： | 铜陵市永创电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板(2)和与上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块(3)，在上掩模板(2)和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔(1)。本实用新型降低了生产成本，减少了生产工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹具 模板 | ||
【主权项】：
晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板(2)和与上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块(3)，使上掩模板(2)和下掩模板吸合固定。
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