[实用新型]半导体封装胶材的供应装置

摘要

本实用新型公开一种半导体封装胶材的供应装置，所述供应装置是使每一气缸的推杆及活塞搭配使用一导杆组，所述导杆组包含至少三个导杆，并由这些导杆共同定义形成一开放式的容置空间来暂时容置一封装胶材。这些导杆的表面上各具有一第一抗沾粘涂层，同时这些导杆与封胶模具之间也仅具点接触面。因此，不但可利用所述开放式的容置空间来进行散热，而且所述导杆本身也不会由所述封胶模具处吸收过多热能，以有效防止所述封装胶材受热熔化沾黏在所述导杆上。

主权项

一种半导体封装胶材的供应装置，其特征在于：所述半导体封装胶材的供应装置包含：一基座；数个导杆组，每一所述导杆组包含至少三个导杆，所述导杆各具有一固定端及一开口端，所述固定端固定在所述基座上，在每一所述导杆组的所有导杆之间共同定义一开放式的容置空间；以及数个气缸，固定在所述基座上，并对应于每一所述导杆组的容置空间，每一所述气缸具有一推杆及一活塞，所述推杆通过所述活塞在所述容置空间中推动一封装胶材。