[实用新型]一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端有效
申请号: | 201120040531.5 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN202121573U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 付荣 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H04B1/18 | 分类号: | H04B1/18;H04M1/02;H01Q1/24 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端,包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线,还包括至少一金属导体片,金属导体片产生至少一谐振频点,谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内,金属导体片与PCB主板之间存在空隙,金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。金属导体片可以设置在靠近天线馈点的位置,也可以设置在靠近天线馈点相反的位置;金属导体片相对于PCB主板可以横向放置,也可以竖向放置;金属导体片和手机天线必须设置在天线馈点的同一侧。本实用新型通过增加金属导体片,电流将集中在金属导体片上,从而导致PCB主板上的电流减弱,以达到降低HAC的目的。同理,也可以降低SAR的数值。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 有效 降低 天线 hac sar 通信 终端 | ||
【主权项】:
一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端,包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线,其特征在于,还包括至少一金属导体片,所述金属导体片产生至少一谐振频点,所述的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内, 所述金属导体片与PCB主板之间存在空隙,所述金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。
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