[实用新型]一种有基座的LED封装结构

摘要

本实用新型涉及有基座的LED封装结构，有效解决LED封装成本高，生产周期长的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面，芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体，导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头，导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极，芯片放置台面上装有发光芯片，发光芯片上有导线，导线与焊线接头焊接在一起，斜面凹槽内灌注有胶体，胶体上面有封闭在一起的光学透镜，本实用新型体积小，成本低，易生产，产品质量稳定可靠，绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。

主权项

一种有基座的LED封装结构，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，其特征在于，绝缘基座(1)上部有下窄上宽的斜面凹槽(12)，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面(4)，芯片放置台面(4)的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体(6)，导体(6)上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头(2)，导体(6)下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极(3)，芯片放置台面(4)上装有发光芯片(7)，发光芯片(7)上有导线(8)，导线(8)与焊线接头(2)焊接在一起，斜面凹槽(12)内灌注有胶体(9)，胶体上面有封闭在一起的光学透镜(10)。