[实用新型]一种防热冲击的注塑温度传感器有效
| 申请号： | 201120037435.5 | 申请日： | 2011-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201945400U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 顾天立;赵松强;张文宾;李荣忠 | 申请（专利权）人： | 曲阜天博汽车零部件制造有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 273100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度传感器，具体为一种防热冲击的注塑温度传感器，组成部件主要有插片、绝缘体、壳体、热敏电阻，其特征在于在壳体底部的热敏电阻周围增加了导热硅脂；在注塑前先将热敏电阻焊在插片上，将导热硅脂灌注在壳体的底部，再将热敏电阻插入壳体底部的导热硅脂内，然后再放入模具中进行注塑，即热敏电阻周围是导热介质，在其以上才是绝缘体塑料，所述的热敏电阻插入导热硅脂悬置于壳体底部中央处。这样在注塑时降低了熔融的高温的绝缘体对热敏电阻的热冲击，导热介质由原来的绝缘体改为了导热硅脂，提高了响应时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防热 冲击 注塑 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种防热冲击的注塑温度传感器，组成部件主要有插片、绝缘体、壳体、热敏电阻，其特征在于壳体的底部充填导热硅脂，热敏电阻悬置于壳体内腔的底部导热硅脂中。
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