[实用新型]集成电路的输出管压点的金属连线结构有效
| 申请号： | 201120032581.9 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN202049935U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林立桂;梅海军;熊爱华;江桂钦;石建武;林善彪 | 申请（专利权）人： | 福建福顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/485;H01L23/482 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路的输出管压点的金属连线结构，包括输出管，所述输出管上设有压点区，所述输出管上设有一第一介质薄膜层，所述第一介质薄膜层上的接触孔正对压点区，所述第一介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第一介质薄膜层，其内填充有钛钨过度层及第一层输出管压点连线金属层，所述第一介质薄膜层上方设有第二介质薄膜层，所述第二介质薄膜层的接触孔正对压点区，所述第二介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第二介质薄膜层，其内填充有第二层输出管压点连线金属层，所述第二介质薄膜层上方设有一表面钝化保护层，所述表面钝化保护层对应压点区的位置设有输出管压点沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 输出 管压点 金属 连线 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路的输出管压点的金属连线结构，包括输出管（1），所述输出管（1）上设有压点区（2），其特征在于：所述输出管（1）上设有一第一介质薄膜层（3），所述第一介质薄膜层（3）上的接触孔正对压点区（2），所述第一介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第一介质薄膜层（3），其内填充有钛钨过度层（4）及第一层输出管压点连线金属层（5），所述第一介质薄膜层（3）上方设有第二介质薄膜层（7），所述第二介质薄膜层（7）的接触孔正对压点区，所述第二介质薄膜层（7）的接触孔及沟槽穿过第二介质薄膜层（7），其内填充有第二层输出管压点连线金属层（8），所述第二介质薄膜层（7）上方设有一表面钝化保护层（9），所述表面钝化保护层（9）对应压点区的位置设有输出管压点沟槽（6）。
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