[实用新型]一种晶片打线的压固机构无效
| 申请号： | 201120027940.1 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201936853U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/687;H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种晶片打线的压固机构，包括压爪和承板，压爪头部呈圆形；晶片旁的焊盘位向外延伸设有承板。本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构，使得压爪与晶片基材的接触面积更大，从而可以提供牢靠的压着力度以抵抗打线的力量。本实用新型设计新颖，结构合理，在晶片打线时可以将晶片及基材固定牢靠，进而保证打线稳定，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 机构 | ||
【主权项】：
一种晶片打线的压固机构，包括压爪和承板，其特征在于：压爪头部呈圆形；晶片旁的焊盘位向外延伸设有承板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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