[实用新型]具电感的芯片封装用积层式基板

摘要

本实用新型公开了一种具电感的芯片封装用积层式基板，包含有一由多个导磁片积叠而成的板体，以及一布设于该板体内的电感线圈。该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一连接各该导电线圈的第一导电回路。该第一导电线圈布设于该板体其中一上导磁片的一表面上，一第二导电线圈布设于一与该上导磁片相邻的下导磁片上。该第一导电回路包含有布设在各该导磁片预定部位的一第一通孔，以及一充填于该第一通孔内的导电材。该基板还包含有一顶面及一底面。该顶面上布设有多个第一电气连接垫。该底面上布设有多个第二电气连接垫。各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫分别形成电气连接。

主权项

一种具电感的芯片封装用积层式基板，其特征在于包含有：一板体，具有多个积叠而成的导磁片；一布设于该板体内的电感线圈；该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一电性连接各该导电线圈的第一导电回路；该第一导电线圈布设于该板体的一上导磁片的一表面上，该第二导电线圈布设于与该上导磁片相邻的该板体的一下导磁片上；该第一导电回路具有布设在该导磁片预定部位的一第一通孔内，以及一充填于该第一通孔内的导电材；该基板还包含有一顶面，一底面，该顶面上布设有多个第一电气连接垫；该底面上布设有多个第二电气连接垫；以及一第二导电回用以电性连接各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫。