[实用新型]硅棒切割底座无效

专利信息
申请号: 201120023506.6 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN201989250U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 姚小威;张泰运;李潇蕾 申请(专利权)人: 上海超日(洛阳)太阳能有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所 41112 代理人: 陆君
地址: 471900*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种涉及硅棒切片领域的硅棒切割底座,所述的底座包含底座本体、金属垫片和金属板;所述的底座本体上表面一侧固定设有金属垫片,且底座本体上表面的另一侧与金属垫片的上表面固定覆盖有金属板;所述的金属板下表面与底座本体的上表面之间的夹角为3°-15°;所述的硅棒切割底座改变了底座与玻璃板粘接的表面倾斜角度,从而改变了硅棒表面在切割时的进刀角度,有效减少了切割时硅棒崩边现象的发生,进而达到了提高切割出的硅片质量的目的。
搜索关键词: 切割 底座
【主权项】:
一种硅棒切割底座,其特征是:所述的底座包含底座本体(1)、金属垫片(2)和金属板(3);所述的底座本体(1)上表面一侧固定设有金属垫片(2),且底座本体(1)上表面的另一侧与金属垫片(2)的上表面固定覆盖有金属板(3);所述金属板(3) 的下表面与底座本体(1)的上表面之间的夹角(4)为3° 15°。
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