[实用新型]一种垂直结构片上集成螺旋电感无效
申请号: | 201120020540.8 | 申请日: | 2011-01-23 |
公开(公告)号: | CN201966211U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 刘军;孙玲玲;钟琳 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01F17/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种垂直结构片上集成螺旋电感。现有的螺旋电感存在额外的衬底能量损耗,降低了电感Q值。本实用新型处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接。本实用新型节省芯片面积,提高了电感品质因数。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 结构 集成 螺旋 电感 | ||
【主权项】:
一种垂直结构片上集成螺旋电感,包括处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,其特征在于:第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接;所述的金属层均为条形片状结构;所述的第一通孔和第二通孔位于第一金属层和第二金属层之间;所述的第三通孔和第四通孔位于第二金属层和第三金属层之间;所述的第一引线层、第二引线层和第二金属层处于同一平面上,且第一引线层和第二金属层之间相互绝缘;所述的第一金属层、第二金属层和第三金属层之间相互平行;所述的第一金属层的中轴线、第二金属层的中轴线和第三金属层的中轴线位于同一平面内,且该平面垂直于芯片上下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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