[实用新型]一种多晶硅还原炉冷却系统

摘要

本实用新型涉及一种多晶硅还原炉冷却系统，包括夹套双路折流循环冷却系统和底盘冷却导流系统，底盘法兰以及与底盘法兰上、下端面焊接固定的上底板和下底板，底盘法兰内设有导流板，该导流板与上、下底板以及底盘法兰内壁构成两道覆盖整个底盘的半螺旋形导流通道；所述第一道半螺旋形导流通道的外端设有第一冷却介质进口，内端内第一冷却介质出口，所述第二道半螺旋形导流通道的内端设有第二冷却介质进口，外端内第二冷却介质出口。冷却介质通过该两道通道时带走底盘的热量，避免底盘高温变形。双道半螺旋形导流通道结构缩短了冷却介质的流动路径，且两通道的冷却介质进口分别位于外端和内端，同时从底盘中心和外侧同步冷却，冷却效果好。

主权项

一种多晶硅还原炉冷却系统，包括分别设在还原炉筒体和底盘上的夹套双路折流循环冷却系统和底盘冷却导流系统，夹套双路折流循环冷却系统包括内筒体以及套设在内筒体外的外夹套筒体，该外夹套筒体与内筒体之间设有若干层导流板；底盘冷却导流系统包括底盘法兰以及与底盘法兰上、下端面焊接固定的上底板和下底板，其特征在于：所述外夹套筒体由结构相同的左、右两半片夹套筒体构成，所述左、右两半片夹套筒体两侧边分别通过隔板与内筒体焊接固定构成一个上下贯通的独立腔体；各半片夹套筒体均由至少两层半片夹套筒节同轴叠加并沿周向焊接连接构成，每层半片夹套筒节与内筒体之间均设有半圆环形导流板，所述导流板的内环与内筒体焊接固定，导流板外环与半片夹套筒节焊接固定，在各导流板的端部设有开口，任意相邻两层的导流板端部开口在周向上错开；两半片夹套筒体分别通过内筒体以及各自的导流板、隔板构成两路独立的多层折流冷却通道；所述底盘法兰内设有导流板，该导流板与上、下底板以及底盘法兰内壁构成两道覆盖整个底盘的半螺旋形导流通道；所述第一道半螺旋形导流通道的外端设有第一冷却介质进口，内端内第一冷却介质出口，所述第二道半螺旋形导流通道的内端设有第二冷却介质进口，外端内第二冷却介质出口。