[实用新型]薄膜电路导接装置有效

专利信息
申请号: 201120000532.7 申请日: 2011-01-04
公开(公告)号: CN201947533U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 张清 申请(专利权)人: 常熟精元电脑有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种薄膜电路导接装置,包含一第一电路板、一第二电路板及一间隔板;第一电路板包括一第一薄膜及一设置在第一薄膜上的第一电路,第一电路具有至少一第一接点;第二电路板具有一第二薄膜及一设置在第二薄膜上的第二电路,第二电路具有至少一与第一接点对应的第二接点;间隔板在第一电路板及第二电路板之间且对应第一接点及第二接点处设有一贯孔;第一薄膜或第二薄膜具有至少一凸部,且凸部的突出端突伸于贯孔令第一接点与第二接点相互接触导通;借此,强化电性导接功能并节省组件成本。
搜索关键词: 薄膜 电路 装置
【主权项】:
一种薄膜电路导接装置,包含一第一电路板、一第二电路板及一间隔板;该第一电路板包括一第一薄膜及一设置在该第一薄膜上的第一电路,该第一电路具有至少一第一接点;该第二电路板具有一第二薄膜及一设置在该第二薄膜上的第二电路,该第二电路具有至少一与该第一接点对应的第二接点;该间隔板在该第一电路板及该第二电路板之间且对应该第一接点及该第二接点处设有一贯孔;其特征在于:该第一薄膜或该第二薄膜具有至少一凸部,且该凸部的突出端突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。
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