[发明专利]高分子基导电复合材料及PTC元件

摘要

本发明涉及一种高分子基导电复合材料及PTC元件，所述高分子基导电复合材料包含：高分子基材体积分数为20%-75%；导电填料的体积分数为25%-80%，具有核壳式颗粒结构，分散于所述高分子基材中的；偶联剂为钛酸酯偶联剂，占所述导电填料体积的0.1%～5%。本发明还提供利用所述高分子基导电复合材料制备的PTC元件，包含至少两个金属电极片，高分子基导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该高分子基导电复合材料制备的PTC元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能，良好的耐电压性能和电阻再现性。

主权项

一种高分子基导电复合材料，包含高分子基材、导电填料和偶联剂，其特征在于：（a）所述高分子基材为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚烯烃弹性体、环氧树脂、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸共聚物中的一种及其混合物，占所述高分子基导电复合材料的体积分数的20%～75%；（b）导电填料，具有核壳式颗粒结构，占所述高分子基导电复合材料的体积分数的25%～80%，其粒径为0.1μm～20μm，且体积电阻率小于10‑2Ω.m，所述导电填料分散于所述高分子基材中；（c）偶联剂占导电填料体积的0.05%～5%，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂，为单烷氧基型钛酸酯偶联剂、单烷氧基焦磷酸酯型钛酸酯偶联剂、螫合型钛酸酯偶联剂、配位型钛酸酯偶联剂、季铵盐型钛酸酯偶联剂中的一种或多种的混合物。