[发明专利]非线性晶体温度控制装置无效

专利信息
申请号: 201110436188.0 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102891422A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 巩马理;黄磊;柳强;闫平;张海涛 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01S3/04 分类号: H01S3/04;H01S3/042
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种非线性晶体温度控制装置,涉及固体激光技术领域,包括:热沉、半导体制冷器TEC、非线性晶体基座、非线性晶体夹持件,所述TEC位于热沉和所述非线性晶体基座之间,所述非线性晶体夹持件安装在所述非线性晶体基座上,用于和所述非线性晶体基座配合以夹持非线性晶体。本发明能够对非线性晶体的加热温度进行精确地控制。
搜索关键词: 非线性 晶体 温度 控制 装置
【主权项】:
一种非线性晶体温度控制装置,其特征在于,包括:热沉、半导体制冷器TEC、非线性晶体基座、非线性晶体夹持件,所述TEC位于热沉和所述非线性晶体基座之间,所述非线性晶体夹持件安装在所述非线性晶体基座上,用于和所述非线性晶体基座配合以夹持非线性晶体。
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