[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110435564.4 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102496672A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 辛嘉芬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种发光二极管封装结构及其制造方法。该发光二极管封装结构包括一基座、一LED晶粒及一萤光膜。该LED晶粒位于该基座的容置空间内，且电性连接至该基座。该萤光膜位于该LED晶粒上方且覆盖该容置空间。该萤光膜包括一树脂及数个萤光颗粒，这些萤光颗粒混合于该树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一基座，具有一容置空间；一LED晶粒，位于该容置空间内，且电性连接至该基座；及一萤光膜，位于该LED晶粒上方且覆盖该容置空间，该萤光膜包括一树脂及数个萤光颗粒。
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