[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

摘要

在层叠型电子部件中，使在内部电极的露出端析出的镀层析出物生长而形成外部电极时，能够应用分批处理，并且能够在适合成为外部电极的镀膜的特定部位上高效的形成。将多个内部电极(3)的相邻的露出端之间的距离设定在50μm以下，并且在部件主体(2)的表面上赋予由Pd、Pt、Cu、Au、Ag等构成的多个导电性粒子(10)。导电性粒子(10)的平均粒径在0.1～100nm的范围内，将各粒子之间的平均间隔设定在10～100nm的范围内，并且以在部件主体(2)的表面的整个区域内分布成岛状的方式来赋予。然后，对部件主体(2)实施电镀时，在多个内部电极(3)的各露出端集中的区域及其附近出现镀层生长，但在其他的区域内没有引起镀层生长。

主权项

一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，包括：准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，并且各个所述内部电极的一部分露出；和外部电极形成工序，在所述部件主体上形成与所述内部电极电连接的外部电极，在所述部件主体，多个所述内部电极的相邻的露出端之间的距离为50μm以下，所述外部电极形成工序包括：导电化处理工序，其中，向所述部件主体的表面赋予由选自Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1种构成的多个导电性粒子；和电镀工序，其中，接着对所述部件主体实施电镀而在使所述部件主体的多个所述内部电极的各所述露出端析出的镀敷析出物生长的同时，形成均匀的镀膜，所述导电性粒子的平均粒径在0.1～100nm的范围内，在所述导电化处理工序中，所述导电性粒子以各自之间的平均间隔为10～100nm的范围且在所述部件主体的表面的整个区域内分布成岛状的方式赋予。