[发明专利]电子器件安装装置以及电子器件安装方法无效

专利信息
申请号: 201110430676.0 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN102548386A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 井本卓哉;饭田茂;泉原弘一 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;郭凤麟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子器件安装装置以及电子器件安装方法。当在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板安装器件时,消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费,提高生产效率。当从全部器件供给单元供给的器件的剩余数量在一定的阈值以上时,以在全部基板中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作。另一方面,当从某一器件供给单元供给的器件的剩余数量不到一定的阈值时,以从开始到结束连续进行某基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作。
搜索关键词: 电子器件 安装 装置 以及 方法
【主权项】:
一种电子器件安装装置,在具有多个基板部分的基板上安装电子器件,其特征在于,具备:控制部;存储装置;一个以上的器件供给单元;以及驱动电路,其将由所述控制部指定了安装位置的器件安装在基板上的所指定的安装位置,在所述存储装置中保存:表示要在所述基板上安装的器件和该器件的安装位置的安装数据、管理从所述器件供给单元供给的器件数的信息、和重新排列所述安装数据的执行步骤而得的最佳步骤信息,管理所述器件数的信息保存从所述供给单元供给的器件数,所述控制部,按照器件的吸附、安装动作求出从所述供给单元供给的器件的剩余数量,根据从所述供给单元供给的器件的剩余数量,在开始某个基板部分的器件的吸附、安装动作时,判定是以在通过该基板部分的器件的吸附、安装动作进行的器件的安装结束以前不开始其它基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作,还是以在所述基板全体中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作,所述控制部,当判定为以所述顺序模式进行器件的吸附、安装动作时,根据所述安装数据向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作,当判定为以所述最佳化模式进行器件的吸附、安装动作时,向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作,以便按照所述最佳步骤信息表示的步骤顺序进行所述安装数据的步骤。
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