[发明专利]一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构有效
| 申请号： | 201110428864.X | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102496606A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;施建根 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点。本发明提高了产品的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 圆片级 柱状 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，其特征在于：包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110428864.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
