[发明专利]PCB多层板内埋入电容的方法无效
| 申请号： | 201110426018.4 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102497749A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;陶伟;任尧儒;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，埋容芯板包括中间的埋容材料层及两侧的铜层；步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；步骤3、提供数片半固化片，将内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合；步骤4、第一次层压：形成子板；步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；步骤6、第二次层压：形成具埋入电容层的母板。本发明的PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 埋入 电容 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中间的埋容材料层及分别位于埋容材料层两侧的铜层；步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；步骤3、提供数片半固化片，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合，所述埋容芯板位于叠层相对的两外侧；步骤4、第一次层压：在高温高压下进行熔融层压，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板压合在一起，形成子板；步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；步骤6、第二次层压：在子板的两侧分别依次叠放半固化片与铜箔，在高温高压下进行熔融层压，将子板、半固化片及铜箔压合在一起，形成具埋入电容层的母板。
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