[发明专利]薄膜晶体管基板与其制法、显示器有效
| 申请号: | 201110422935.5 | 申请日: | 2011-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN103165623A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
| 发明(设计)人: | 赖思维 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368;G02F1/1362;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管基板与其制法以及一种显示器。薄膜晶体管基板,包括:基板;以及金属导线结构,形成于基板之上,其中金属导线结构包括:主体金属层,形成于基板之上,其中主体金属层具有侧壁;顶部金属层,具有第一部份、第二部份与第三部份,其中第一部份位于主体金属层上、第二部份位于主体金属层的侧壁上,与第三部份位于基板上,且第一部份、第二部份与第三部份为一连续结构。本发明实施例的薄膜晶体管基板与其制法以及显示器,具有自保护金属导线结构,能够防止在后续制造工艺中受到其他酸性或碱性溶液的腐蚀,且可以避免电性不稳、电性异常以及线路短路的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 与其 制法 显示器 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管基板,其特征在于,包括:一基板;以及一金属导线结构,形成于所述基板之上,其中所述金属导线结构包括:一主体金属层,形成于所述基板之上,其中所述主体金属层具有一侧壁;一顶部金属层,具有一第一部份、一第二部份与一第三部份,其中所述第一部份位于所述主体金属层上、所述第二部份位于所述主体金属层的侧壁上,与所述第三部份位于所述基板上,且所述第一部份、所述第二部份与所述第三部份为一连续结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





