[发明专利]发光二极管元件用基板及具有该基板的发光二极管组件无效
| 申请号： | 201110422833.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103165791A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 并日电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管元件用基板，供至少一个发光二极管晶粒安装其上，并以非极性透光包覆材料包覆前述发光二极管晶粒，该基板包括：基板本体，具有至少部分极性表面；形成于基板本体上的透光包覆材料固着层，且透光包覆材料固着层周边是被极性表面环绕；及与上述基板本体电气绝缘而形成在上述基板本体上的焊接层，焊接层包括至少一个被透光包覆材料固着层环绕、供上述发光二极管晶粒设置的固晶焊线区。利用极性、非极性的分子互斥特性，透光包覆材料可被暂时局限在透光包覆材料固着层处接受烘烤，使本发明成本降低，且提升产品产出效率与成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 用基板 具有 组件 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件用基板，是供至少一个发光二极管晶粒安装其上，并供以一种非极性透光包覆材料包覆前述至少一个发光二极管晶粒，包括：一片基板本体，具有至少部分极性表面；一层与上述基板电气绝缘而形成在上述基板本体上的金属材质的焊接层，前述焊接层包括至少一个供上述至少一个发光二极管晶粒设置的固晶焊线区；及一层形成于上述基板本体及/或上述焊接层上、环绕上述至少一个固晶焊线区、非极性的透光包覆材料固着层，且该透光包覆材料固着层周边是被上述极性表面及/或上述金属材质的焊接层环绕。
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